Die Halbleiterindustrie ist der Grundstein der modernen Informationstechnologie; Seine technologische Ausgereiftheit und sein Entwicklungsumfang dienen als Schlüsselindikatoren für die wissenschaftliche Innovationsfähigkeit und die umfassende nationale Stärke eines Landes.
Da sich die Leistung von Halbleitermaterialien der ersten- und zweiten-Generation-wie Silizium und Germanium-theoretischen Grenzen nähert, haben sie Schwierigkeiten, die Anforderungen in extremen Betriebsumgebungen zu erfüllen, die durch hohe Temperaturen, hohe Frequenzen, hohe Leistungspegel und Strahlenbelastung gekennzeichnet sind. Infolgedessen haben neuartige Halbleitermaterialien -vor allem Siliziumkarbid und Diamant- aufgrund ihrer außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften große Aufmerksamkeit erregt.
Halbleitersubstrate dienen als Grundlage für die Herstellung leistungsstarker mikroelektronischer und optoelektronischer Geräte. Die Qualität ihrer Oberflächen- und Untergrundbereiche hat entscheidenden Einfluss auf die Geräteleistung. Um hervorragende Ergebnisse zu erzielen, müssen eine hohe Oberflächenformgenauigkeit und eine Oberflächenrauheit im Sub{3-Nanometerbereich aufrechterhalten und gleichzeitig Schäden an der Oberfläche und unter der Oberfläche vermieden werden.
Die Verarbeitung von Halbleitersubstraten umfasst hauptsächlich das Schneiden, Läppen und Polieren, während sich die Verarbeitung von Halbleiterwafern hauptsächlich auf das Schleifen (zum Ausdünnen) und Würfeln konzentriert.
Das Buch *Principles and Key Technologies of Abrasive Processing for Ultra-Hard Semiconductor Substrates* stellt die Technologie der festen-Abrasive Processing vor. Durch die Fixierung von Schleifkörnern auf einem Werkzeugsubstrat ermöglicht diese Methode eine präzise Kontrolle der Bearbeitungsschnittstelle und steigert so die Bearbeitungseffizienz und die Oberflächenqualität.
Durch die präzise Regulierung der Schleifkörner auf der Oberflächenschicht des Werkzeugs-insbesondere durch Steuerung der Schnitttiefe zur Ausrichtung auf das kritische Fenster des spröden-zu-duktilen Übergangs in Halbleitermaterialien-können hochwertige-Substratoberflächen erreicht werden. Die Entwicklung fester Schleifbearbeitungswerkzeuge stellt einen Durchbruch in den Prinzipien, Methoden und Technologien zur Bearbeitung ultraharter Halbleitersubstrate dar; Darüber hinaus spielt es eine entscheidende Rolle bei der Festlegung und Verfeinerung des theoretischen Rahmens und der technischen Praktiken für die hocheffiziente und qualitativ hochwertige Verarbeitung dieser Substrate. Klicken Sie zum Kauf auf das Bild
Bucheinführung
*Principles and Key Technologies of Abrasive Processing for Ultra-Hard Semiconductor Substrates* fasst systematisch die Forschungsleistungen der Autoren und ihres Teams im letzten Jahrzehnt in Bezug auf die Prinzipien und Schlüsseltechnologien der abrasiven Bearbeitung für ultra-harte Halbleitersubstrate zusammen. Das Buch beschreibt die Arten, Eigenschaften, Anwendungen und Entwicklungsperspektiven dieser Substratmaterialien und bietet eine ausführliche -eingehende Erläuterung der Verarbeitungstechnologien-einschließlich Prozessabläufe, mechanischer Eigenschaften, Materialentfernungsmechanismen und gängiger Verarbeitungstechniken. Der Schwerpunkt liegt auf den Prinzipien der Schleifverarbeitung sowie der Herstellung und Anwendung von Schleifwerkzeugen und umfasst Schneid-, Schleif-, Polier- und Würfelschneidtechnologien sowie zerstörungsfreie Mess- und Charakterisierungstechniken. Darüber hinaus bietet es einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungstrends dieser Verarbeitungstechnologien. Die im Buch vorgestellten neuen Technologien sind sehr gut umsetzbar und haben hervorragende praktische Ergebnisse gezeigt.
*Prinzipien und Schlüsseltechnologien der Schleifbearbeitung für ultraharte Halbleitersubstrate* ist sehr zielgerichtet, praktisch und lehrreich. Es dient als wertvolles Nachschlagewerk für Ingenieure und technische Fachleute in Bereichen wie Maschinenbau, intelligente Fertigung und integrierte Schaltkreise und kann auch als Lehrbuch oder Nachschlagewerk für Studenten und Doktoranden verwendet werden, die sich auf Maschinenbau, intelligente Fertigung, Instrumentenwissenschaft und -technologie sowie integrierte Schaltkreise spezialisiert haben.
